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海贝斯”影响发酵,日本电子供应链紧俏(概念股)

2019-11-26 09:50| 发布者: adminpxl| 查看: 1293| 评论: 0

摘要:   台风“海贝斯”于10月12日至13日重创日本,受灾地区集中在日本东北、关东地区,包括福岛、三重、埼玉等电子产业密集地,日本电子产品供给或出现波动?! ∩虾Vと赋?,松下电工于10月21日宣布,福岛县郡山工厂 ...
  台风“海贝斯”于10月12日至13日重创日本,受灾地区集中在日本东北、关东地区,包括福岛、三重、埼玉等电子产业密集地,日本电子产品供给或出现波动。

  上海证券指出,松下电工于10月21日宣布,福岛县郡山工厂受水淹影响已经处停工状态,预期两个月内恢复生产。松下覆铜板在日工厂主要分布于福岛和三重两地,以上均为本次受灾的主要地区。松下电工的 M系列覆铜板为高速pcb主要原料,全球市占率占比约30%,第二梯队产商包括联茂、台耀、Isola、生益科技、罗杰斯等,另外国内华正新材和超华科技等公司均在该领域积极布局。从铜箔产业来看,三井金属铜箔工厂所在地埼玉县同样为台风影响重灾区,虽然三井并未公布停产信息,但国内铜箔企业已经出现涨价的情况。高频高速PCB下游应用涵盖5G基站、数据中心等领域,5G基站的高景气度以及数据中心建设的景气回暖持续推升高频高速铜箔与覆铜板的市场需求,本次日本供应波动或对国内供应商形成利好。

  从被动元器件和射频前端器件来看,日本占据三大被动元件领域主导地位,其中村田、TDK和太阳诱电合计市占率接近40%。本次台风中TDK和太阳诱电影响较小,村田所在埼玉、福岛、神奈川、宫城和岩手的8座工厂所在台风影响交大地区。电感产品目前交期在3-4个月,供应紧俏,在 5G手机快速推广以及汽车电子化率提升的当下,台风将进一步供给紧张格局。

  上海证券指出,从PCB产业来看,关注国内高频高速PCB相关企业沪电股份、崇达技术、华正新材,建议关注高频高速铜箔替代厂商超华科技。从被动元器件来看,建议关注国内电感龙头顺络电子,以及受益于一体电感与SAW滤波器逐步放量的麦捷科技。

【2019-11-06】沪电股份(002463)5G量价齐升 服务器接力高成长
    投资逻辑
    5G 之PCB 量价齐升,国产替代下龙头蓄势待发:公司是主要从事通信和汽车类PCB 的厂商,其中通信PCB 营收和毛利润占比已经达到67.5%和73.7%,可见通信PCB 是公司的核心业务。公司通信PCB 包括运营商网络和服务器/交换机两类,其中运营商网络业务正遇5G 大周期机会,我们通过分拆通信设备出货量、单设备PCB 价值量和厂商份额三大因素,判断公司将在未来三年迎来高增长机遇,具体来看:
    1)通信设备出货量:根据测算,我们预计5G 全球和国内基站数量将达到1038 万站和526 万站(相对4G 增加10%,后同),并且将带动全球和国内传输设备需求量达到256 万台和130 万台(+30%),奠定5G 增长态势;
    2)单设备PCB 价值量:单设备PCB 有量价齐升之势,AAU 设备中PCB价值量将达到3200 元/台(+433%),DU+CU 中价值量为1580 元/台(+15%),合计单个基站价值量为11180 元/站(+253%),增长弹性充足;
    3)厂商份额:公司在运营商网络占比最大的多层板这一细分市场的技术积累深厚,同时从历史情况可分析出下游客户对公司的粘性较高,因此我们判断公司将在5G 中延续自身竞争实力,持续保持高市场份额。
    服务器需求回暖,汽车带来结构性变化:从全球云计算巨头19Q3 Capex 回升和服务器价格提升可判断服务器/交换机用PCB 增长趋势向好,未来五年合计空间达到1932 亿元,公司与全球服务器/交换机龙头合作关系稳固,有望享受行业增长红利;汽车用PCB 享受汽车电子渗透和新能源汽车普及带来的结构性机会,预计未来五年PCB 市场空间达到2424 亿元,公司参股Schweizer 并与全球Tier1 保持紧密合作,该类业务有望保持平稳增长。
    投资建议
    我们预计公司2019~2021 年归母净利润将达到12.4 亿元、16.7 亿元和20.2亿元,考虑到公司无论是在5G、服务器/交换机还是在汽车领域都与全球龙头客户保持长年合作、业绩确定性较强,我们按照明年30 倍PE 给予目标市值501 亿元,对应目标价29 元,首次覆盖给予“买入”评级。
    风险
    下游需求不及预期;5G 之PCB 价格不及预期;公司市场份额不及预期。

【2019-09-17】崇达技术(002815)转型中大批量市场 受益5G产业推进 持续看好业绩稳增
    投资要点
    崇达技术是领先的PCB 供应商:崇达技术持续深耕PCB 行业,致力于与提供一站式的PCB 服务,目前已经覆盖1000 多家客户,50 多个国家和地区,是领先的PCB 供应商。根据Prismark 的最新数据,2018 年崇达技术在全球PCB 百强企业排名第32 位,比2017 年前进7 位。
    产业趋势及市场需求持续利好:首先对于传统PCB 市场来说,国内优质大型内资企业竞争优势逐步显现,崇达技术业绩将持续受益传统PCB 市场的产业集中化及产能转移。其次对于通信PCB 市场来说,技术难度大、进入壁垒较高,随着5G 基站的建设基站数稳增以及天线技术的演进,直接拉动PCB 板的数量与性能的提升,我们认为,未来通信PCB 板将迎量价齐升的利好局面。
    核心技术快速迭代升级,前瞻性部署正当时:2014-2018 年研发支出同比增速一直保持10%以上,稳定的资本开支铸造崇达技术领先的技术优势,目前在11 项主要产品中,运用的69 项核心技术均为自主研发,同时也在最小芯片厚度、最小线宽间距、等多个关键技术方面实现技术的更新与迭代。我们认为未来崇达技术也将继续加大研发支出力度,加快核心技术研发进度,目前崇达技术在研的项目有9 项,核心技术42 项。
    转型中大批量市场,推进高毛利的高端版生产:首先,2016 年正式进入中大批量市场,产业线不断丰富,开阔营收成长空间,2018 年,崇达技术中大批量订单的销售面积占比达70%,在新增的订单金额中,70%是中大批量订单。其次:近三年高端板毛利率平均比中低端板毛利率高出4 个百分点,说明高端板业务盈利能力更强,因此崇达技术积极引入柔性生产线,打通智能制造,全面推动高端板生产。
    PCB 行业保持景气,崇达科技业绩将持续收益:未来全球PCB 市场将维持稳定增长态势,并且5G 系统在2018 年已经开始少量应用,也将持续助力PCB 市场。据前瞻产业研究院预计,到2020 年,全球PCB 产值将达到718 亿美元,2024 年将超越750 亿美元。其中,中国大陆PCB 产值占比将不断提升。随着产业集中化及产能转移,我们认为崇达技术作为国内的主要供应商将持续受益。
    盈利预测与投资评级:我们预计崇达技术2019 年-2021 年的营业收入分别为43.01 亿元、52.72 亿元以及66.06 亿元, EPS 分别为0.79 元、1.02 元及1.29 元,对应的PE 估值分别为27.13/21.06/16.72X,首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示:5G 产业进度不及预期;运营商资本开支不及预期。

【2019-10-21】华正新材(603186)国产替代加速 有望再造一个"罗杰斯"
    覆铜板业务是公司基石,排名位居内资厂商前列。公司2018年覆铜板业务收入占比达到67.0%,构成公司55.8%的毛利收入,是公司毛利的第一大支柱。全球覆铜板124亿美元市场规模,覆铜板整体格局分散,华正新材全球市占率1%,在内资厂商中位居前列,成长空间较大。 
    公司卡位中端松下M2、M4对标牌号的高速覆铜板市场,迎接结构性机遇。松下领跑高速覆铜板市场,MEGTRON系列产品已成业内技术标杆,我们估算松下对标牌号M6市场的毛利率高于M4产品市场5-10 pct。英特尔下一代x86服务器将采用M6以上等级的高速覆铜板材料,推动第二、第三梯队(市占率5-10%)台资厂商产能结构性切换至M6、M7牌号对标的高利基市场,将导致中低端M2、M4产品线产能结构性紧缺。此外,下游大型5G基站设备商有望采用M2材料方案,重新提振M2产品市场?;虏目ㄎ籑2、M4中端产品线,或将受益于结构性机遇。 
    高频覆铜板加快国产替代进程,有望再造一个“罗杰斯”。高频覆铜板受5G需求拉动,目前美国厂商罗杰斯占有高频覆铜板市场50-70%的份额,热门型号面临供不应求的状态,难以满足2020/2021年全球基站AAU高频覆铜板的133.6/255.5万平的新增需求。国内厂商华正新材与生益科技(600183.SH)的产能配套能力、产品定价、订单交付时间将远优于罗杰斯,将替代罗杰斯现有的供应链地位,形成“双子星”格局,华正新材蓄势待发。 
    投资建议:我们预测公司19-21年营业收入分别为18.51/27.69/32.01亿元, EPS分别为0.81/1.47/1.82元,考虑公司高频覆铜板大客户验证加速,打开中长期成长空间,给予公司行业平均2020年35倍市盈率,目标价为51.45元,首次覆盖,给予“增持”评级。 
    风险提示:下游客户验证不达预期、高频高速覆铜板扩产不达预期、行业竞争格局激烈、覆铜板行业景气度下行、原材料价格上涨

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